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深圳市為本電路技術(shù)有限公司

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5G高頻PCB測試線路板

5G信號測試PCB板是深圳市奔強(qiáng)電路有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列高頻PCB電路板之一，該型線路板采用RO4350B+TU768材質(zhì)，經(jīng)混壓、機(jī)械鉆孔、表面沉金等工藝生產(chǎn)制造而成，最小孔徑可達(dá)0.2mm，最小線寬線距達(dá)100/100um。該P(yáng)CB線路板被廣泛用于5G信號測試領(lǐng)域。
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5G信號測試PCB板是深圳市奔強(qiáng)電路有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列高頻PCB電路板之一，該型線路板采用RO4350B+TU768材質(zhì)，經(jīng)混壓、機(jī)械鉆孔、表面沉金等工藝生產(chǎn)制造而成，最小孔徑可達(dá)0.2mm，最小線寬線距達(dá)100/100um。該P(yáng)CB線路板被廣泛用于5G信號測試領(lǐng)域。


層數(shù):4L

材料:RO4350B+TU768

板厚:1.6mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金，厚度：0.05um

外層線寬/線距:100/100um

最小孔徑:0.2mm

阻焊字符顏色:紅油白字

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