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深圳市為本電路技術(shù)有限公司

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14層高厚徑比半導(dǎo)體測(cè)試厚金板

14層高厚徑比半導(dǎo)體測(cè)試厚金板是公司研發(fā)生產(chǎn)的系列半導(dǎo)體測(cè)試高層PCB線路板，采用生益S1000-2M材質(zhì)，表面鍍厚金等生產(chǎn)工藝。
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14層高厚徑比半導(dǎo)體測(cè)試厚金板是公司研發(fā)生產(chǎn)的系列半導(dǎo)體測(cè)試高層PCB線路板，采用生益S1000-2M材質(zhì)，表面鍍厚金等生產(chǎn)工藝制造而成。最小線寬線距可達(dá)100/90um，最小機(jī)械孔達(dá)0.35mm。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，是半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的理想選擇。

層數(shù):14L

材料:生益S1000-2M

板厚:5.0mm±0.5mm

銅厚:1oz

表面處理:鍍金5u"

外層線寬/線距:100/90um

最小孔徑:機(jī)械孔：0.35mm 板厚孔徑比：14：1

阻焊字符顏色:綠油白字

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