PCB阻焊
PCB阻焊（也稱為阻焊層）是印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）制造過程中的一種涂層，用于保護電路板上的金屬線路，防止短路和氧化，同時提供美觀的外觀。
PCB阻焊層通常由熱固性樹脂制成，涂覆在電路板的表面。它具有以下特點：
絕緣性能：阻焊層具有良好的絕緣性能，可以防止金屬線路之間的短路。
保護性能：阻焊層可以保護電路板上的金屬線路免受外界環(huán)境的氧化和腐蝕。
熱穩(wěn)定性：阻焊層具有較高的熱穩(wěn)定性，可以在焊接過程中承受高溫，防止焊接過程中的熱損傷。
美觀性：阻焊層通常具有統(tǒng)一的顏色，可以提供電路板的美觀外觀。
PCB阻焊層的應(yīng)用有以下幾個方面：
阻焊保護：阻焊層可以保護電路板上的金屬線路免受外界環(huán)境的影響，如濕氣、灰塵和化學(xué)物質(zhì)等。
焊接輔助：阻焊層可以提供焊接過程中的輔助標(biāo)記，幫助焊接工人準(zhǔn)確定位焊接元件。
標(biāo)識和標(biāo)記：阻焊層可以用于打印標(biāo)識、標(biāo)記和文字等信息，以便于電路板的組裝和維護。
需要注意的是，在設(shè)計PCB時，需要合理規(guī)劃阻焊層的位置和形狀，以確保阻焊層不會影響電路板上的焊接和組裝工藝。
